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封装材料(铁镍材料和铜材)

封装材料(铁镍材料和铜材)

概要

封装材料用于电子管、晶体(三级)管、集成电路、显像管等。
封装材料要求组装的玻璃和陶瓷的膨胀系数在大温度范围内一致、并且玻璃和陶瓷接触部位的机械强度良好。

化学成分

(mass %)

化学成分
C Si Si P S Ni Cr Co Al Fe
≦0.02 ≦0.30 ≦0.80 ≦0.025 ≦0.025 ≦41* ≦0.10 ≦0.50 ≦0.10 Bal.

*Ni:标准值

机械性能

化学成分
类别 硬度(HV) 抗拉强度(N/mm2 延展性(%)(*)
1/2H 170-200 540-640 ≧10
H 180-220 610-750 ≧8

*测试条件:JIS 13B G。L=50mm

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